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Photo-Lithography

光阻塗佈：去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、厚PI塗佈、軟烤。
顯影：曝後烤、顯影、硬烤
可配合客戶壓印製程使用

Product

  • LED Coater & Developer (4″ & 6″)

Dry Etch

利用氣體作為反應物，以低壓和高能的環境產生電漿，去除藍寶石晶圓表面定義出PSS圖形，及在 Chip 製程中做 GaN 蝕刻。
可分為物理性、化學性、活性離子。

Product

  • LED Plasma Etch System

EPI

磊晶(Epitaxy)是在拋光晶圓上以延續基材的原子排列方式長出一層薄膜。

Product

  • MOCVD Systems

Thin Film

在真空的容器中，將欲蒸鍍的材料加熱直至汽化昇華，並使此氣體附著於放置在特定治具的晶圓表面上而形成一層薄膜。

Product

  • Evaporator

Encapsulation

利用二流體氣壓霧化方式，將膠材均勻塗佈，亦可混合光色彩轉換材料達到一致的色彩分佈性。

Product

  • Spray Coater