

Address | 4 Changi North Street 1 Hermes-Epitek Centre Singapore 498816
TEL | +65-6349-8868 FAX | +65-6545-5788
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經由雷射/電子束描繪機將線路圖描繪在石英/玻璃基板上,此基板(光罩),會藉曝光機投影成像技術,將其線路圖成像到晶圓或玻璃基板上。
Product
Diffusion & Thin Film
用途廣泛,應用於擴散、趨入、氧化、薄膜沉積、退火、熱燒結
可分為常壓、低壓沉積、原子層薄膜沉積
Ion Implanter
離子佈植:利用電場,將游離的原子或分子加速後,直接射入晶圓的過程
摻雜:在晶圓中加入其他元素,改變材料的導電特性
Product
濕蝕刻
利用藥液,將晶圓表面上的圖形,做選擇性地去除
可分為多反應槽式、單槽式、單晶圓式
清潔
要製作精密的矽晶圓產品,需要非常潔淨的表面,才能品質極佳化
光阻塗佈:去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、軟烤
曝光:以曝光機搭配光罩使用
顯影:曝後烤、顯影、硬烤
利用氣體作為反應物,以低壓和高能的環境產生電漿,去除矽晶圓表面的薄膜,定義出圖形。
可分為物理性、化學性、活性離子。
將晶片表面之突出部分,藉由機械拋光方式除去,也可選擇部分拋光。
拋光期間會添加研磨漿料及化學物質,增加拋光率與平坦度。
Product
對晶圓做各項的測試,確定設計與製程的品質好壞,晶圓出廠前的最後一道防線。
需要測試機,針測機,探針卡三者一體,才能使用。
Process Metrology
測量各製程機台的製程參數,如薄膜厚度、關鍵尺寸線寬、多層圖案對準、蝕刻深度、材料電性與物性等。
Product
Airborne Molecular Contamination Monitoring
偵測與監控無塵室內環境之可能VOC (Volatile Organic Compounds) 污染源,包括汙染氣體、製程反應逸散、設備材料本身揮發產生及設備維護過程氣體揮發等
Product
以磁控濺射鍍膜方式於晶圓表面進行金屬鍍膜
Product
利用光學投影成像或直接光刻,將電路圖案複印至覆蓋晶圓表面的光阻材料,以達成圖案化。
Product
電鍍是一種電化學沉積過程,經由電解反應把一種金屬鍍於另一種金屬物體的表面。
Product
貼合:將兩片不同功能的晶圓,經對準及貼合技術,使晶片彼此之間完成貼合;在應用上則區分永久性貼合及暫時性貼合。
剝離:將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上,助其後製程的晶圓薄化處理,完成後製程序之後接續進行剝離程序。
植球將錫球(Solder)植入 IC 腳墊(Pad) 。
回流焊:透過熱處理程序熔化焊料,使錫球完全接合於焊墊。
Product
晶圓表面缺陷檢測:
利用光學取得晶圓表面影像,輔以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵。
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