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Address | 4 Changi North Street 1 Hermes-Epitek Centre Singapore 498816
TEL | +65-6349-8868 FAX | +65-6545-5788
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經由雷射/電子束描繪機將線路圖描繪在石英/玻璃基板上，此基板（光罩），會藉曝光機投影成像技術，將其線路圖成像到晶圓或玻璃基板上。
Product
Diffusion & Thin Film
用途廣泛，應用於擴散、趨入、氧化、薄膜沉積、退火、熱燒結
可分為常壓、低壓沉積、原子層薄膜沉積
Ion Implanter
離子佈植：利用電場，將游離的原子或分子加速後，直接射入晶圓的過程
摻雜：在晶圓中加入其他元素，改變材料的導電特性
Product
濕蝕刻
利用藥液，將晶圓表面上的圖形，做選擇性地去除
可分為多反應槽式、單槽式、單晶圓式
清潔
要製作精密的矽晶圓產品，需要非常潔淨的表面，才能品質極佳化
光阻塗佈：去水烘烤、HMDS塗佈、光阻塗佈、軟烤
曝光：以曝光機搭配光罩使用
顯影：曝後烤、顯影、硬烤
利用氣體作為反應物，以低壓和高能的環境產生電漿，去除矽晶圓表面的薄膜，定義出圖形。
可分為物理性、化學性、活性離子。
將晶片表面之突出部分，藉由機械拋光方式除去，也可選擇部分拋光。
拋光期間會添加研磨漿料及化學物質，增加拋光率與平坦度。
Product
對晶圓做各項的測試，確定設計與製程的品質好壞，晶圓出廠前的最後一道防線。
需要測試機，針測機，探針卡三者一體，才能使用。
Process Metrology
測量各製程機台的製程參數，如薄膜厚度、關鍵尺寸線寬、多層圖案對準、蝕刻深度、材料電性與物性等。
Product
Airborne Molecular Contamination Monitoring
偵測與監控無塵室內環境之可能VOC (Volatile Organic Compounds) 污染源，包括汙染氣體、製程反應逸散、設備材料本身揮發產生及設備維護過程氣體揮發等
Product
以磁控濺射鍍膜方式於晶圓表面進行金屬鍍膜
Product
利用光學投影成像或直接光刻，將電路圖案複印至覆蓋晶圓表面的光阻材料，以達成圖案化。
Product
電鍍是一種電化學沉積過程，經由電解反應把一種金屬鍍於另一種金屬物體的表面。
Product
貼合：將兩片不同功能的晶圓，經對準及貼合技術，使晶片彼此之間完成貼合；在應用上則區分永久性貼合及暫時性貼合。
剝離：將裝置晶圓(Device Wafer)暫時地貼合到一個載具晶圓(Carrier Wafer)上，助其後製程的晶圓薄化處理，完成後製程序之後接續進行剝離程序。
植球將錫球(Solder)植入 IC 腳墊(Pad) 。
回流焊：透過熱處理程序熔化焊料，使錫球完全接合於焊墊。
Product
晶圓表面缺陷檢測：
利用光學取得晶圓表面影像，輔以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵。
Product
